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金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司取得一项名为“一种气体扩散室结构”的专利，授权公告号CN223189291U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型属于半导体供气技术领域，具体地说是一种气体扩散室结构，包括扩散室主体及分层扩散板组件，分层扩散板组件包括下层固定板及上层调整板。通过调整上层调整板并改变上层调整板与下层固定板的相对位置，使上层调整板的各扩散口B完全挡住、部分挡住或完全让开下层固定板上对应的各扩散口A，进而实现气体通过腔体中气体从各扩散口B及扩散口A出去后在工艺腔体中形成指定的密度分布。本实用新型通过分层扩散板组件的设置，相对原有的单独一个的整体板状结构的扩散板，可以改变气体通过扩散口B及扩散口A流出时的通径大小，进而能够根据不同工况所需求的指定的密度分布进行调整。
天眼查资料显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司，成立于2002年，位于沈阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20113.8646万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳芯源微电子设备股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目322次，财产线条，此外企业还拥有行政许可63个。
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