在线留言 | 联系我们
华天科技(002185) 投资要点 25H1公司订单/业绩增长稳健，持续深入先进封装。2025H1，全球半导体行业继续呈现增长态势，AI驱动的高性能计算需求成为核心增长引擎，AI的发展不仅重塑了半导体行业需求结构，也带动了芯片制造和封装测试的技术升级和迭代。同时存储芯片量价齐升，消费电子、汽车电子等传统领域需求也逐步恢复，推动了行业景气度整体回升，并进入复苏明显的阶段。得益于半导体行业景气度的整体回升，封测行业市场需求稳步提升，公司订单和经营业绩稳步增长，其中，汽车电子、存储器订单大幅增长。2025H1，公司实现营业收入77.80亿元，同比增长15.81%，其中二季度实现营业收入42.11亿元，环比一季度增加6.43亿元，单季度收入规模创新高；实现归母净利润2.26亿元，同比增长1.68%，其中二季度实现归母净利润2.45亿元，环比一季度增加2.64亿元。25H1公司开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术。2.5D/3D封装产线完成通线。启动CPO封装技术研发，关键单元工艺开发正在进行之中。FOPLP封装完成多家客户不同类型产品验证，通过客户可靠性认证。产能方面，公司积极推动推动华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能，公司先进封装产业规模不断扩大，产业布局不断优化。 设立华天先进，加码2.5D/3D封测。根据Yole数据，先进封装市场规模有望从2023年的390亿美元攀升至2029年的800亿美元，其复合年增长率可达12.7%。得益于生成式人工智能和高性能计算（HPC）这两大长期趋势有力推动，叠加移动和消费市场回暖以及汽车先进封装解决方案的拓展，将为先进封装市场规模增长注入动力。在先进市的细分领域中，凭借新技术的广泛应用以及其提供的高价值解决方案，2.5D/3D封装有望在未来脱颖而出（2023-2029年均复合增长率为20.9%），或成为推动整个市场发展关键力量。为了进一步加强在先进封装领域的竞争能力，满足未来战略发展需要，公司拟由全资子公司华天江苏、华天昆山及全资下属合伙企业先进壹号共同出资，设立全资子公司华天先进（暂定名，注册资本总额20亿元）。华天先进以2.5D/3D等先进封装测试为主营业务，该公司设立后，将进一步加大2.5D/3D等先进封测业务领域的投入，加快推动先进封装业务的发展，扩大先进封测产业规模和市场份额，增强公司整体竞争能力，巩固和提升公司行业地位。 投资建议：我们预计2025-2027年，公司营收分别为175.61/206.65/232.38亿元，同比分别为21.4%/17.7%/12.5%；归母净利润分别为8.56/11.87/15.27亿元，同比分别为38.9%/38.7%/28.7%；对应PE为41.1/29.6/23.0倍。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，有望带动先进封装需求，考虑到华天科技基于3DMatrix平台，通过集成硅基扇出封装、bumping、TSV、C2W及W2W等技术，可实现多芯片高密度高可靠性3D异质异构集成，叠加公司25年产能持续释放及发力2.5D/3D封装，其在先进封装领域市占率有望持续增长。维持“增持”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；扩产不及预期风险；主要原材料/设备供应及价格变动风险；
销售放量推动24年营收利润双增，技术创新2.5D产能释放助力25年持续发展
华天科技(002185) 事件：公司发布2024年度报告，实现营业收入144.62亿元，同比增长28.00%。公司实现归属母公司净利润6.16亿元，同比增长172.29%。扣非归属母公司净利润0.33亿元，同比增长110.85%。 点评：2024年集成电路步入复苏增长周期，公司把握机遇，实现业绩大幅增长。2024年，公司把握集成电路行业复苏增长机遇，实现经营业绩同比大幅提升。公司贯彻以客户为中心的理念，保障产品质量，推动境内外销量增长，完成多项技术开发与量产，推动集成电路封装量大幅增长。华天江苏、华天上海已进入生产经营阶段，为扩大产业规模奠定基础。 深化客户管理，保障产品质量，推动境内外销量增长。公司积极巩固销售部门联合技术部门和各子公司共同负责制的市场开发管理模式，加大客户开发和客户关系维护力度，集中资源保障重要客户的订单交付和服务工作。公司坚持质量底线，实施“客户—制程—原材料”的质量联动管理机制，通过开展供方持续改进项目和精细化参数管理与拦截能力提升以及零缺陷质量管理活动，强化过程管控能力，提升封装产品质量。截至2024年末，公司境内和境外销售收入分别达到92.68亿元和51.94亿元，同比分别增长35.75%和16.16%，存储 器、bumping、汽车电子等产品订单大幅增长，新开发客户236家，产品结构和客户结构优 化工作稳步推进。 先进封装技术研发和量产方面取得显著成果，技术创新能力卓越。AI催化CoWoS背景下，公司持续进行先进封装技术研发及量产，完成了2.5D产线建设和设备调试，FOPLP技术通过客户认证，汽车级Grade0、双面塑封SiP封装技术开发完成，基于TMV工艺的uPOP、大颗高散热FCBGA、5G毫米波AiP、车载激光雷达产品均实现量产，超高集成度uMCP具备量产条件。2024年，公司共完成集成电路封装575.14亿只，同比增长22.56%，晶圆级集成电路封装176.42万片，同比增长38.58%。此外，2024年公司荣获授权专利29项，其中发明专利26项，技术创新能力不断增强。 持续推进生产自动化，深化降本增效，华天江苏、华天上海已进入生产经营阶段。公司积极推广实施公司及子公司在检验、上料、配送等方面自动化建设的方法和经验，完成WLP、FC产线全线自动化建设，推动公司生产效率不断提升。聚焦工艺优化、材料降本、损耗改善、国产化应用、管理提升等方面工作，不断降低生产成本，提高公司产品竞争力和经营效益。截至2024年末，公司募集资金投资项目全部建设完成，产能正逐步释放，新生产基地华天江苏、华天上海已进入生产经营阶段，为公司进一步扩大产业规模，尤其是先进封装规模打下坚实的基础。 投资建议：集成电路行业处于上行周期，公司2024年业绩增长喜人，我们上调盈利预测，预计公司2025/2026年实现归母净利润由8.94/13.03亿元上调至9.57/12.45亿元，新增 27年归母净利润预测15.95亿元，维持“买入”评级。 风险提示：业绩易受半导体行业景气状况影响，产品生产成本上升，技术研发与新产品开发失败，商誉减值风险
